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GCC04A-I (全面屏超细-单振镜)
  • 産品詳情

    激光蚀刻机是利用激光与材料的相互作用,进行导电线路(氧化铟锡、银粉等)的分割,从而实现触控面板 sensor layout 的布局,进行触摸屏线路蚀刻的专业设备。

    目前,觸控面板向窄邊框和全面屏的發展趨勢逾演逾烈,能夠蝕刻加工超細線寬的設備需求也越來越大。

    優勢:

    1、底座采用大理石基板,機械強度高,結構穩定可靠,爲設備的整體精度穩定性提供了很好的保證。

    2、運動機構采用直線電機和大理石機構,能夠到達高速、高精度運行,重複定位精度可到2μm。

    3、高精振鏡,加工速度可以達到3m/s,定位精度可到±10μm。

    4、专业定制激光器、平场透镜 、高精度控制系统工作稳定,可以实现蚀刻线距17μm±2μm的精细加工量产。

    5、設備操作簡單,圖檔更新方便,制程縮短,稼動率高。

    6、設備控制軟件能夠實現自動圖檔分割,移動拼接加工,拼接精度可達±4μm

    7、耗電量省,操作人員少,無汙染,生産成本低。

    中文信息內容!
  • 使用領域

    適合21寸及以下手機、車載、平板、智能穿戴,點餐機等觸控屏,玻璃/薄膜表面氧化铟錫(ITO),銀漿(Ag)、碳納米管(CNT)、石墨烯、納米銀、钼鋁钼、銅等塗層的超細線寬蝕刻。

  • 技術參數

    加工對象

    全面屏玻璃/薄膜

    加工材料

    全面屏玻璃/薄膜 ITO、 银浆、 CNT、 石墨烯等

    蝕刻材料厚度/蝕刻線寬

    当 4μm~6 μm (银浆厚度/均匀度)
    110mm×110mm 作业幅面之蚀刻线宽:
    17μm±2μm
    ( 具体材料材质与膜厚及膜厚均匀度有影响)

    線性度

    ±3μm

    綜合定位精度

    ±10μm( 排除材料印刷误差)

    重複加工精度

    ±2μm

    拼接精度

    ±4μm

    工作平台幅面

    560 mm×560 mm

    有效加工幅面

    500 mm×500 mm

    CCD 对位尺寸

    500 mm×500 mm

    定位方式

    双 CCD 自动定位

    加工速度

    3000 mm/s ( 视具体材料而定)

    单 PCS 加工范围

    110 mm×110 mm

  • 産品樣本


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